尊重客戶的需求,持續(xù)創(chuàng)新、改進過程,不斷地為客戶創(chuàng)造價值,獲得客戶廣泛贊譽。
數(shù)十條SMT生產(chǎn)線,全部由YAMAHA 公司YSM20、松下NPM-D3等世界前沿的高速貼裝設備組成。
貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;
貼裝精度:±0.035mm (重復定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);
月貼裝能力達到10億件。
有成熟的無鉛焊接制程工藝。
中小批量的快速交付服務;
SMT打樣料齊24H交貨,加急12H!
中小批量的快速交付服務.
公司嚴格按照ISO9001、IATF16949雙質(zhì)量體系認證制標準執(zhí)行
質(zhì)量檢測配套三維錫膏檢測設備(3D SPI)、全自動光學檢測儀器(AOI)、X-ray檢測儀、BGA返修臺、高清顯微鏡等SMT工序質(zhì)量控制設備
兩大系統(tǒng)、三大活動,全面精細化管理
尊重客戶的需求,持續(xù)創(chuàng)新、改進過程,不斷地為客戶創(chuàng)造價值
8層、12層、24層各種型號PCB、PCBA硬板適用于航空、航天、軍工等電子制造領域
樣板 | 批量 | |
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層數(shù) | 2-32 L | 2-26 L |
板厚 | 0.2-17.5mm | 0.5-10mm |
最小機械孔徑 | 0.1mm | 0.2mm |
最小鐳射孔徑 | 3mil | 4mil |
HDI類型 | 1+n+1、2+n+2、3+n+3 | 1+n+1、2+n+2 |
最小線寬&間距 | 3/3mil | 4/4mil |
阻抗控制 | +/-5% | +/-10% |
最大銅厚 | 12oz | 6oz |
最大板厚孔徑比 | 18:1 | 16:1 |
最大板子尺寸 | 650mm X 1130mm | 610mm X 1100mm |
板材 | FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/ RCC/PTFE/Nelco/混壓材料 |
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表面處理 | HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP |
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特殊加工 | 埋盲孔、臺階槽、金屬基板、埋入式電阻、埋入式電容、混壓、軟硬結合、背鉆、臺階金手指等 |
層數(shù) | 批量 | 樣板 | 加急 |
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雙面 | 9天 | 5天 | 48小時 |
四層 | 10天 | 5天 | 3天 |
六層 | 12天 | 6天 | 3天 |
八層 | 12天 | 7天 | 4天 |
十層 | 14天 | 10天 | 4天 |
十二層 | 14天 | 10天 | 5天 |
十四層 | 16天 | 12天 | 6天 |
十六層 | 16天 | 12天 | 6天 |
十八層 | 18天 | 14天 | 6天 |
二十層 | 18天 | 14天 | 10天 |
二十二層 | 20天 | 14天 | 10天 |
二十四層 | 20天 | 14天 | 10天 |
二十六層 | 20天 | 14天 | 10天 |
二十八層 | 20天 | 14天 | 10天 |
三十層 | 20天 | 14天 | 10天 |
三十二層 | 20天 | 14天 | 10天 |